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CORNING GAPSTM II包被玻片
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CORNING GAPSTM II包被玻片

詳細描述


GAPSTM II Coated Slides 

GAPSTM II包被玻片


專利超平玻璃制造爹蒋,可提高芯片性能雷镀,激光共聚焦掃描儀讀數(shù)更為準確。其包被方法與與GAPS氨基硅烷化包被玻片一樣遵非,可采用相同的實驗方案兆剃。配合Pronto!TM 通用雜交試劑盒可使芯片整體性能達到最高。
特點
通用性:DNA和蛋白均推薦使用
結(jié)合能力:高DNA保留能力华媳,可獲得最大信號強度
動態(tài)范圍:低背景自發(fā)熒光


產(chǎn)品編號 產(chǎn)品描述 產(chǎn)品包裝
40003 GAPSTM II包被玻片被核,帶條形碼。 25片/箱娇紊,5片/包
40004 GAPSTM II包被玻片勃提,無條形碼。 25片/箱触茎,5片/包
40005 GAPSTM II包被玻片凹尺,帶條形碼。 25片/箱希俩,25片/包
40006 GAPSTM II包被玻片吊宋,無條形碼。 25片/箱颜武,25片/包
     

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